熱分布測(cè)試報(bào)告包括的內(nèi)容

熱分布測(cè)試報(bào)告包括的內(nèi)容建議如下：

a）熱分布文字報(bào)告∶包括工廠概況、殺菌設(shè)備調(diào)查資料、測(cè)溫探頭記錄儀分布位置圖;測(cè)試用產(chǎn)品狀況及工作參數(shù)（產(chǎn)品、容器類(lèi)型、規(guī)格尺寸、放置形式、初溫、蒸汽壓力、殺菌溫度等）。

b） 熱分布溫度數(shù)據(jù)報(bào)告∶為溫度數(shù)據(jù)處理器接收到各測(cè)溫探頭顯示的溫度信號(hào)后生成的數(shù)據(jù)表，應(yīng)如實(shí)反映熱分布測(cè)試過(guò)程中各點(diǎn)的溫度狀況。包括每個(gè)探頭每個(gè)時(shí)間的溫度值，每個(gè)探頭每個(gè)時(shí)間的F值，每個(gè)時(shí)刻的每個(gè)探頭的對(duì)比值，每個(gè)階段的統(tǒng)計(jì)值，如極大值，極小值，平均值，偏差值，波動(dòng)度等等。

c） 熱分布溫度曲線圖∶為溫度數(shù)據(jù)記錄儀根據(jù)溫度數(shù)據(jù)處理器生成的數(shù)據(jù)表，生成的以時(shí)間為橫坐標(biāo)、溫度為縱坐標(biāo)的曲線圖。

d） 熱分布綜合評(píng)估∶根據(jù)熱分布測(cè)試所得溫度數(shù)據(jù)，結(jié)合數(shù)理統(tǒng)計(jì)，綜合判斷殺菌設(shè)備是否滿(mǎn)足熱力殺菌要求，如發(fā)現(xiàn)問(wèn)題應(yīng)一一列出。

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